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甲骨文扩大与英伟达 AI 芯片合作,并首次引入谷歌 TPU


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阿虪 29 10 月, 2026 301

甲骨文扩大了与英伟达的云端 AI 芯片合作,并把供应商名单扩展到谷歌和 Cerebras 等公司,目的是让客户在运行 AI 工作负载时有更多硬件选择。

根据双方公告,甲骨文将把最新一代英伟达 Vera Rubin AI 服务器的部署扩展到“多吉瓦规模”,同时在部分英伟达系统中使用自研 Acceleron 网络芯片替代部分英伟达网络芯片。此外,甲骨文还将首次提供谷歌的 TPU 芯片。

甲骨文云基础设施总裁表示,不同 AI 工作负载对算力的需求不同:训练和服务前沿模型是 GPU 密集型,而智能体在模型调用之间执行工具、测试代码和检索数据则是 CPU 密集型。让 CPU 和 GPU 资源可以独立扩展,有助于减少闲置算力、提高整体利用率。

消息来源

The Times of India:Oracle 扩大英伟达 AI 芯片合作



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