10 月 12 日，微软在 OCP 全球峰会上正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300。这是微软第一次把自研芯片摆到「主力」位置：CEO 纳德拉在 X 上称这是公司「最大的自研芯片豪赌」（biggest bet yet on our own silicon），计划从 2027 年起把 Maia 系列扩大到多吉瓦（multi-gigawatt）规模部署，成为微软产品与服务的「主要 AI 推理系统」。
微软给出的关键数字是能效：Maia 300 每兆瓦的 token 产出比「主流 GPU 系统」高 40%，一个 96 芯机架的机架级 token 吞吐量是上一代 Maia 200 的 7 倍。架构上它走了一条和 Nvidia 不一样的路——中央计算部分采用 2 纳米工艺的 chiplet（小芯片拼接）组合，数据搬运等外围功能则用成本更低的 3 纳米 chiplet。据路透社报道，微软计划明年部署超过一百万颗 Maia 300，支撑内部 AI 服务。
这背后的逻辑是算力成本与供应链安全。消息公布后，Nvidia 与 AMD 股价分别下跌超过 1.5% 和 3.2%。不过两家关系并未破裂：纳德拉上周还与黄仁勋同台发布了搭载 Nvidia 芯片的 Windows PC，微软也仍会是 Nvidia 下一代 Vera Rubin 系统的首批云厂商之一。
Maia 300 的定位是推理而非训练，面向的正是增长最快的长上下文推理、实时对话与多步 AI 智能体任务。结合微软 6 月推出的自研模型，这家巨头正在把「模型 + 芯片 + 云」的垂直整合走完整——这是和纯买芯片完全不同的玩法。
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