在 10 月 12 日的 OCP 全球峰会上，AMD CEO 苏姿丰发布了面向智能体 AI（Agentic AI）的全新机架参考设计 Helion。与主攻大模型训练与推理的 Helios 不同，Helion 围绕“AI 智能体真正需要什么”来设计：智能体要反复调用模型、跑代码、处理数据、协调任务，CPU 的戏份比 GPU 更重。

Helion 提供两种配置：纯 CPU 版最高可容纳 32768 颗第六代 EPYC 核心，面向超大规模部署；企业版则把 EPYC 节点与 Instinct MI350P GPU 节点装进同一机柜，兼顾通用计算与加速推理。整套设计基于开放计算项目（OCP）规范，支持风冷与液冷，AMD 计划把规范贡献给 OCP 社区，合作伙伴的整机预计 11 月上市。苏姿丰还透露，服务器 CPU 市场未来四五年有望年均增长 50%，2030 年突破 2000 亿美元。

同场她还预告了 Verano——首款采用 LPDDR 内存接口的 EPYC 处理器，定于 2027 年登场。AI 智能体流量今年一年暴涨 14 倍，AMD 这次是想在英伟达的 GPU 王国之外，用开放生态另开一条 CPU 赛道。

消息来源

• https://aiindustrytoday.com/news/ait-20261013-amd/