日本电子元器件巨头村田制作所宣布，未来五年将投入 1 万亿日元（约 63 亿美元），把多层陶瓷电容器（MLCC）的产能提高一倍以上，布局横跨日本、菲律宾、中国和泰国。单台 AI 服务器就要用到 15000 至 25000 颗 MLCC，AI 基建的爆发正在把这种“小元件”推上产能扩张的前线。
MLCC 是几乎所有电子设备都离不开的基础元件，过去常被视为缺乏话题的成熟产业。但 AI 服务器的功率密度和板卡复杂度远高于传统服务器，对 MLCC 的数量、耐压和可靠性都提出了更高要求，供给瓶颈开始从芯片向被动元件蔓延。
村田的扩产计划说明，AI 繁荣的受益面正在扩散：不只是 GPU 和光模块，连电容、电阻这类基础元器件厂商也开始为 AI 周期下注。对中国电子产业链而言，这既是竞争信号，也是配套升级的机会。
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